今日，在华为全链接 2018 大会上，华为轮值董事长徐直军宣布正式发布两款 AI 芯片：昇腾 910 和昇腾 310 ，这两款AI芯预计明年上市。此外还推出了包括“打造全栈方案”在内的五项 AI 战略。
徐直军介绍，昇腾 910 是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力超谷歌及英伟达，而昇腾 310 芯片的最大功耗仅 8W ，是极致高效计算低功耗 AI 芯片，两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外，在2019 年华为还将发布 3 款 AI 芯片，均属昇腾系列。
不仅如此，徐直军还宣布了 AI 发展战略，包括投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养，解决方案增强和内部效率提升。其中，全栈方案是指要打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的方案，提供充裕的、经济的算例资源，并且要打造简单易用、高效率和全流程的 AI 平台;内部效率提升包括应用 AI 优化内部管理，对准海量作业场景，从而大幅度提升内部运营效率和质量等。
徐直军指出，一直以来华为都在观察 AI 所带来的改变。他认为，未来AI将有10个改变方向：模型训练、算力、AI 部署、算法、AI 自动化、面向实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。
徐直军指出，AI 还将改变每一个组织，日后大量重复的日常岗位需求将被缩减。而数据科学家和数据科学工程师将会增加。
华为发布两款 AI 芯片：称算力超谷歌 预计明年上市动点科技。
