行将年底，所有手机厂商基本已经把今年所有的底牌都亮了出来，正等待市场的考验。从今年发布的数款新机来看，今年的关键词依然是“全面屏”。自第一款iPhone发布已经超过十年，在各种各样的应用科技的洗礼之下，手机市场迎来一拨又一拨的浪潮，能够探索的极限也越来越广，而屏幕作为智能产品的可视化手段，如今正是体现手机厂商们科技竞争力的领域。
从夏普的大下巴到iPhone的齐刘海
“全面屏”概念的提出要追溯到2016年小米MIX的发布会，但实际上，自手机进入智能时代以来，对屏幕边界的探索就从未停止。2014年，夏普首先将“全面屏”技术运用在其手机产品AQUOS Crystal上。这款手机用屏幕发声技术取代听筒，同时将前置摄像头以及传感器等原件移到了手机下方，使三边几乎消失，屏占比达到78.5%。
然而传感器原件下移带来的却是令人吐槽的大下巴以及糟糕的使用体验，成为昙花一现的产品。
三年后发布的小米MIX同样是将三边边框变窄的策略，但技术上更先进，因此产生的“额头”和“下巴”要更小。小米MIX采用的同样是取消听筒的方案，利用陶瓷机身的特质，通过“陶瓷声学系统”，使陶瓷中框代替听筒发声，使屏占比达到83.6%。就当时而言，是一种成功的尝试，同时也开启了厂商在“全面屏”上竞逐的时代。
真正引领潮流的还是苹果，但2017年推出的iPhone X显然当了坏榜样。苹果在全面屏探索道路上作了一次妥协，在塞入摄像头，以及为面部识别而加入的红外传感器、照明器、电蒸投影仪、距离传感器和环境光线传感器等原件之后，iPhoneX内部没有多余的空间，让手机达到更高的屏占比，因此诞生了刘海异形屏以及“跑马边框”。
直到8012年发布新产品，苹果手机依然有刘海。
IPhoneX的出现，彷佛给了手机厂家“退而求其次”的借口，在全面屏的探索上，纷纷上马异形屏。一时间，各种各样的的异形屏充斥在市面上，刘海屏、水滴屏等屏幕层出不穷，甚至出现“钻孔屏幕”，即在一款全面屏的边缘上打一个孔来安置摄像头，传言这项技术将会在华为NOVA 4上首次应用。
怎么打开你的全面屏手机
当手机正面全部变成了屏幕时，也就意味这正面实体按键的取消，那么以往的手机解锁方案，可能就要相应的发生改变。实体按键的指纹识别，需要换个地方，甚至是更换技术方案。最简单的方案就是把实体按键放到手机背面。
实际上后置指纹识别并不是新的方案，在指纹识别成为潮流的时代已经有不少厂商运用运用在手机产品上，但是因为在屏幕尺寸逐渐变大的前提下，后置指纹识别的繁琐程度较前置指纹识别高，因此并不为大多数用户认可。
所以，从交互设计的角度而言，更好的全面屏解锁体验，就要从正面动手。
苹果给出的范例就是面部识别，iPhone的Face ID的实现依靠的是iPhone X顶部一小块美背屏幕覆盖的区域，这一块小区域多大八个组件，除了麦克风、扬声器、前置摄像头、环境光传感器、距离感应器等我们熟知的部分，还集成了有红外镜头、泛光感应元件、点阵投影器等原件组成的“原深感摄像头”，它会投射超过30，000个肉眼不可见的光点，对用户的面部进行分析和绘制，进而生成一张深度图。
iPhone面部识别技术源自以色列公司PrimeSense，这家公曾经为微软开发过Kinect的体感追踪功能，成为了深感相机技术拓荒者的角色。当不过，iPhone的Face ID就当前而言也不算完善，依然存在识别慢，识别要求高等弊端。
大多数公司都在追赶苹果的道路上，用上更先进的面部识别技术，并非一蹴而就，因此便有了替代方案——屏下指纹识别。
所谓屏下指纹解锁技术，被称作是光学屏下指纹解锁，就是将以往的指纹识别器转化成光学指纹识别器，并且将其放置在手机屏幕下方。用户按压屏幕时，屏幕产生高亮度的光把指纹照亮，随后通过光学指纹识别蒋志文的光反射到识别器上进行解锁。虽然这个方案能够把别扭的屏幕刘海变小或者隐藏，但安全性方面有所欠缺。
把摄像头藏起来
从大下巴到齐刘海，全面屏最大的难题还是怎么把摄像头藏起来。就这一点上，国内的手机厂商的解决方案就是在要用到摄像头的时候，再把摄像头“拿”出来。主要有两种方案，一种是OV为代表的升降式摄像头，一种是华、米为代表的滑盖屏设计。
手机厂商一窝蜂地在刘海屏这个有缺陷的设计里挤破头，久而久之，便产生了审美疲劳。手机行业需要一个具备颠覆性的微创新，这时候蓝绿大厂站了出来。
虽然OPPO、VIVO使用的都是升降式摄像头，但实现的原理却各有差别。OPPO Find X采用的是双轨潜望结构，将3D结构光元器件、前置摄像头、听筒以及后置双色等众多元器件隐藏在双轨潜望结构内部，在使用过程中，拿起手机就会自动升起，解锁后自动回收。
VIVO采用移动组建的思路，将迁至摄像头做成了升降式的，使拍照功能时，前置摄像头就会自动升起来，再点击切换摄像头之后，前置摄像头就会从桌上侧弹出，完成前置拍照，不用的时候隐藏在手机里面。
滑盖屏战队的队员则有小米MIX 3、荣耀 Magic 2以及联想Z5Pro三位。小米MIX 3宣传其内置两块钕铁硼永磁铁，利用磁动力配合滑轨完成滑屏;荣耀Magic 2采用有纯机械打造的跌势五轨滑屏结构;联想Z5 Pro采用的是双螺旋滑轨搭配六位制导结构。
虽然实现原理各不相同，但整体的设计理念如塞班时代的滑盖手机如出一辙——当年隐藏的是键盘，如今隐藏的是摄像头。不过原本的单层结构变成了双层结构，所以不可避免地产生厚度增加的问题。
从COG到COP 苹果贵是有道理的
所谓“全面屏”，就是让手机正面只剩下屏幕，所以厂商们把摄像头去掉了，把实体按键去掉了，这样“全面屏”真的就“全面”了吗?其实不然，不管是过去还是现在，手机用户们对屏幕的挑剔从未停止，尤其是边框的宽度。
过去几年，“跑马边框”并不缺乏用户吐槽，所以，全面屏手机上出现大边框，对于用户来说是难以容忍的。因此就出现了手机封装工艺的变化。
目前市面上的手机的封装工艺主要分为三种，其中最传统的就是COG，这项封装工艺直接将芯片放置在玻璃上方，因此对手机内部空间的利用率较低，导致屏占比不高。目前这种封装工艺主要运用在千元机上。
更先进的是三星Note 8采用的COF封装工艺，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPS上，然后弯着至屏幕下方。相比起COG封装工艺，可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是缩小手机“下巴”的封装方案。
而当前最顶级的封装工艺就是COP，作为成本最高的方案，目前仅应用在iPhone X以及OPPOFind X等少数高端机上，其原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，以达到近乎无边框的效果，不过这种封装工艺需要手机搭载OLED柔性屏。
我们为什么需要全面屏
实际上，全面屏的出现主要是解决屏幕尺寸日渐变大所带来的握持感变差的难题，全面屏能够在更小的手机上放置尺寸更大的屏幕，就如iPhone X 拥有5.8英寸的屏幕大小，但机身尺寸却比屏幕尺寸为5.5英寸的iPhone 8 Plus要更小。也就是说，全面屏是手机厂商兼顾屏幕尺寸和手机握持感的设计。
可遗憾的是，在市场上充斥着“全面屏”概念的时候，许多消费者甚至部分手机厂商们都不知道我们为什么需要全面屏，因此出现了异形屏、误触、屏幕变大但并不便携等等问题。在厂商们绕弯路，到达全面屏的终点的过程中，手机其实并没有变得更加好用。
