据推特爆料达人Roland Quandt 透露，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855，其内部代号为SM8150。
据爆料，高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。而且骁龙855采用三丛集架构，CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，图形处理单元为Adreno 640。
高通骁龙855针对游戏场景进行了优化， SoC的图形引擎也针对增强现实应用进行了优化，并且有一个专门的计算视觉引擎处理“计算摄影”数据，以帮助提供更好的图像和视频。
高通骁龙855集成了NPU(神经网络单元)，这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片，AI性能大幅提升。新芯片将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中的一个将额外实现高达2.84 GHz。同时，高通骁龙855集成了骁龙X24 LTE调制解调器，另外配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。
Roland Quandt 还透露，搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相。三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型，值得期待。
另外，高通将在北京时间12月5日至7日举办第三届骁龙技术峰会，更多信息将持续跟进。
