高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会，峰会将带来多项新技术和芯片，而其中最受关注的，自然要数明年旗舰机的标配——新一代骁龙处理器。
根据最新外媒winfuture爆料的消息，高通内部流出的文件显示，下一代旗舰芯片叫做骁龙855，延续此前的命名方式，而不是最近广泛流传的骁龙8150，据悉，SM8150只是骁龙855在高通内部的芯片代号。
据此前曝光的消息，骁龙8150基于7nm工艺制程打造，将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。安兔兔跑分成绩高达36+万，几乎追平苹果A12，超过了麒麟980的31万分。并且以上跑分仅为工程机，相信经过各大手机厂商的精心调校后，跑分还能有客观的提升空间。
值得注意的是，骁龙855还将首次集成NPU神经网络单元，以支持AI人工智能加速。此前骁龙845、骁龙660等芯片均已支持AI人工智能加速，但借助的是传统CPU、GPU、DSP硬件单元和SDK软件开发包，整体效率显然不如独立硬件单元高，而且会加重CPU、GPU、DSP的负担。
此外，该芯片还将配备骁龙X50(SDX50)5G调制解调器，支持5G网络，这将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。
目前可以确认的是，明年三星、小米、LG，一加、魅族等厂商的旗舰手机均将搭载骁龙855移动平台，而三星Galaxy S10将全球首发，小米则很有可能继续国内首发。
