随着主打5G网络的高通855芯片正式推出，似乎5G网络离我们的生活也越来越近。根据数据显示，5G网络下的最快传输速度可以达到每秒数十GB，比现在使用的4G网络快十几倍，简单来说就是1秒之内就可以下载完1部超高画质的电影，因此消费者对5G也颇为期待。但摆在眼前的问题是，如果想要体验5G网络，除了运营商移动、联通、电信等部网，各手机厂商要推出支持5G网络的手机，5G无疑是也是终端界的重大机遇。
在谈5G手机之前我们先来看看5G标准。在今年6月，通讯标准化机构3GPP正式批准和发布了5G标准SA(独立组网)方案，这不仅标志着首个真正完整的国际5G标准正式出炉，也意味着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。移动终端芯片厂商已纷纷抢跑，包括高通、英特尔、联发科、华为海思等多家芯片厂商都已经发布了5G基带芯片，一场5G大战即将揭开。
目前5G基带芯片彼此各有差异，因此在5G手机来临之前，我们有必要了解一下各大芯片厂商不同的思路，这对于之后选购5G手机也是有所裨益。
首先来看看高通的做法，高通在5G方面算是动作最大，此前已经率先推出了全球首款针对移动终端的5G基带芯片骁龙X50，峰值5Gbps，符合目前5G网络的各项标准，并且搭配该基带的SoC骁龙855也已经登场，一切看起来都那么美好。不过鲜为人知的是，这款骁龙X50 5G基带还需要搭配高通公司的QTM052 mmWave天线模块和QPM56xx sub-6 GHz射频模块来实现对5G模式的完整支持，此外如果要使用4G/3G/2G网络还需要另外再通过双联4G LTE基带搭配使用，所以更多意义上它还是专攻在5G单模网络。
图为外挂分离式的高通SDX50M 5G基带芯片。(图/网络)
值得一提的是，因为X50 5G基带在2016年就已经公布，实际上是早于5G规格发布前就已经推出，导致初期一度不支持独立组网SA，虽然后续已通过优化来实现，但也因此进行了大量的结构调整。另外为了确保在5G初期可以和4G LTE网络相容，并且保证整体的射频功耗符合功耗规范，再加上自身4G基带分离的限制，所以高通的5G解决方案实际上在天线信号发射上是采取尽量以LTE为主，牺牲5G网络覆盖的原则，此举也引起业界不小的争议。
不过更令人担心的是，目前骁龙X50 5G基带只能够通过外挂的方式和SoC进行拼接才能发挥其5G功能，但据悉X50 5G基带使用的是台积电较早期的28纳米工艺制作，功耗方面恐不理想，因此首批尝鲜高通5G方案(即7纳米的骁龙855外挂28纳米的X50基带)的手机仍存在诸多不确定性。
另外一家芯片巨头英特尔去年也带来了旗下首款5G基带芯片XMM8060，根据英特尔的资料显示，英特尔XMM 8060 5G和高通骁龙X50一样也支持5G NR新空口协议，既支持28GHz频段(高通称之为mmWave毫米波)，又支持国内5G市场主推的Sub-6GHz频段，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，甚至还包括对CDMA的支持，所以这一点上英特尔实际上要比高通更加优秀。
英特尔首款5G基带XMM8060，预计2019年中对外出货。(图/英特尔官网)
另外值得一提的是，英特尔第二款5G基带芯片XMM8160也已经登场，它集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上，进一步优化5G网络属性，可为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供5G连接，不过遗憾的是搭载这款基带的产品需要在2020年才能上市，外界预估2020年的新iPhone手机有可能将会使用该基带。
对于高通和英特尔的5G基带方案来说，业界普遍认为他们两家的方案都是为了争夺全球高端市场而制定的。例如从去年开始高通和苹果公司之间卷入巨额通讯专利费的纠纷后，苹果就暂时弃用了高通所提供的基带方案转而使英特尔的基带产品，而目前高通5G基带则寄希望在安卓平台的高端旗舰手机上，而英特尔则希望继续能与苹果保持合作关系，但就目前的市场而言，二者的状况恐都不乐观。
在高通方面，由于经济下行的大环境已经导致全球智能手机增速放缓，且高通核心的国内市场对高端手机的需求已经逐渐萎靡，再加上高通历来的授权费用模式和产品成熟度，明年的5G市场能否弥补因为苹果带来的巨额亏损目前仍尚未可知。至于英特尔的5G产品可以说就是为了苹果而推出，但据悉英特尔XMM8060也存功耗大，发热等问题，且苹果似乎无意明年就推出5G手机，这对于英特尔来说无疑也是一大打击。
除了高通和英特尔之外，华为的动作也比较迅猛，一直积极参与3GPP标准工作，其主导的Polar Code(极化码)更是取得了5G eMBB场景的控制信道编码方案。目前华为也发布了5G商用基带巴龙5G01(Balong 5G01)，同样也支持目前各种的5G网络标准，成为大陆市场的首款5G基带芯片。
不过遗憾的是，根据目前华为的5G基带巴龙5G01的体积尺寸来看，它还无法提供给智能手机使用，更多代表的是华为在通信上的行业意义。但也有消息表示，给华为手机使用的5G基带将在巴龙5G01基础上调整而来，有望在麒麟990芯片上进行集成，取代高通X50这样的外挂模式，目前来看预计要2019年底登场。
而除了以上这几家芯片厂商外，其实最具有潜力的是另一家国产IC设计公司联发科。目前联发科已经正式推出了首款5G基带芯片Helio M70，并展出了搭载该基带的5G原型机，可以说一切已经蓄势待发。
根据联发科公布的信息来看，这款芯片将采用台积电的最新工艺制程，在制程上就已经相比于28纳米的骁龙X50更具优势。此外在5G网络上联发科M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，不仅能实现对国内市场主推的Sub-6GHz频段的支持，此外还包括5Gbps的速率、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。同时由于向下兼容4G/3G/2G，可以智能的分配射频功率给最适合的信号，达到5G/LTE过度期最佳5G覆盖。另外和高通一样，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，并牵手诺基亚、NTT、中国移动、华为等业内合作伙伴，实现5G网络的全球支持。
所以从网络制式上来看，联发科M70也完全是一款非常主流的5G芯片。不过令人点赞的是，联发科不仅推出M70这样的独立5G基带芯片，而且其更将5G基带和SoC整合在一起，打造成5G单芯片解决方案，预计2019年下半年就能出货，2020年就能看到大量使用联发科5G方案的智能手机产品。
联发科的5G基带目前看来将会比高通和英特尔更具优势。首先从目前的市场来看，这两年高端旗舰机型销量逐步进入“高原期”时代，在此环境之下中高端市场的需求愈发上升，而这显然与联发科近些年锁定的中高端市场相吻合。目前众多消息都表明，明年将开启的5G时代会是一个点燃终端用户需求的炸点，而联发科对于5G基带芯片组的精细打磨将会在明后年的市场上被业界普遍看好。
另外从联发科近期主攻AI的思路来看，未来其5G解决方案势必会结合它自主的NeuroPilot AI开放平台，将智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种设备串联起来，而这一步的布局显然更可怕，毕竟联发科目前在无线连接、IoT、智能电视等方面已经强势领先，如果借助5G来实现万物互联，联发科未来将涉足科技生活的方方面面。
随着5G基带芯片的大规模推出，5G商业化似乎已经提上了日程，但根据实际来看，真正的5G终端大爆发应该会在2020年。此前联发科董事长蔡明介就表示，实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。随着5G网络的大规模普及，万物互联的物联网时代也会随之到来。
