12月13日消息，据国外媒体报道，已研发了移动处理器、安全芯片、蓝牙芯片的苹果公司，目前已有将芯片业务扩大到基带芯片的打算，但可能要三年的时间才能应用到相关的设备上。
外媒在报道中认为苹果已开始研发基带芯片，源自苹果的招聘，上周其发布的一份招聘显示正在招募一名基带芯片方面的系统架构师，工作地点是在圣迭戈的办公室。
而一名消息人士也透露苹果确有基带芯片方面的项目，苹果在基带芯片方面也比较积极。
不过，外媒在报道中也表示，苹果虽然已开始研发基带芯片，但其还需要一段时间才能推出，可能需要三年才能应用到iPhone或者其他的苹果硬件产品上。
苹果自主研发基带芯片其实并不意外，因为其目前已经自主研发了多款芯片，而从去年开始，其与重要的基带芯片供应商高通之间的关系也比较紧张。
苹果目前自主开发的芯片主要有移动处理器、安全芯片和蓝牙芯片，外媒也报道其在开发笔记本电脑所用的处理器，研发iPhone所需要的基带芯片这一重要部件也在意料之中。
高通是全球重要的基带芯片供应商，也曾为苹果供应基带芯片，但苹果去年将高通告上法庭，指控其收取过高的专利授权费之后，双方关系紧张，高通不仅反诉了苹果，还连带将富士康等多家重要的苹果供应商告上了法庭。
苹果iPhone目前采用的是英特尔的基带芯片，但略显尴尬的是，测试表明采用高通基带芯片的设备，比采用英特尔基带芯片的设备有更快的网络速度，采用自家的基带芯片对苹果来说也就非常重要。
