前几年的手机芯片市场上，与高通打对手戏的不是现在的华为，而是联发科。这家企业在很早的时候就已经开始布局手机芯片市场，不过由于其芯片性能一般，目前已经淡出高端SoC领域。尽管如此，联发科在中端手机芯片领域依然可以和高通和华为一战。
今天，安兔兔数据库中出现了疑似Helio P90的跑分，总成绩达到了162861，超过了高通骁龙660和骁龙670，与高通骁龙710非常接近。
来源安兔兔
Helio P90是联发科本月推出的新一代中高端手机芯片，基于台积电12nm工艺制程打造，它将两颗强大的Cortex A75处理器与六颗Cortex A55处理器合并在一个八核丛集系统中，GPU为IMG Power VR GM 9446。
值得一提的是，这款手机芯片的AI性能十分强悍，根据AI BenchMark提供的数据，联发科Helio P90芯片的AI成绩达到了19453分，超越麒麟980和骁龙855。官方介绍联发科Helio P90集成了超级强大的APU 2.0，AI算力高达1127GMACs，相较于联发科Helio P70与P60性能提高4.6倍，比竞争对手的高端设备高出50%以上。
根据Helio P90的规格和跑分来看，这颗芯片对标的是另一款高通中端芯片，骁龙710。作为竞争对手，骁龙710同样是高通今年推出的中端芯片，它基于10nm工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计(两颗大核+六颗小核)，CPU主频为2.2GHz，GPU为Adreno 616。
笔者认为，具备强悍的AI性能的Helio P90可能会比骁龙710更具优势，在如今AI和5G趋势大行其道的当下，AI能力显然是未来单芯片性能指标不可或缺的一个部分。
