2月11日，有台湾媒体报道称，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。值得注意的是，这比最初预期至少提前了几个季度，表明中芯国际的生产显然比计划提前了。
根据来自中国大陆和台湾技术媒体的各种报道，中芯国际在14nm芯片的收益率已经达到95%，足以开始量产。因此，芯片代工厂正加紧准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。虽然中芯国际不会透露首批14nm制程客户的名字，但该公司的主要客户是HiSilicon、高通(Qualcomm)等。
中芯国际将获得100亿美元资金用于14nm、10nm和7nm工艺的生产建设。预计到2021年第四季度，中芯国际的月生产能力将达到7万块晶圆。
