今天的GDC19大会上，Intel还透露了关于Gen 11核显的更多架构信息。按计划，它将首发于Ice Lake平台，这将是Intel的第一代大规模量产的10nm处理器，预计年末上市，移动平台先行。
按照Intel的统计数据，去年使用Intel核显的用户基数已经达到了10亿的惊人规模。考虑到14nm挤了四代，且都是以Skylake CPU+Gen 9 GPU为底打磨的结构(Kaby Lake后除了改良的Gen 9.5)，隐隐感到支配市场者的恐怖。
回到第11代核显，将基于10nm工艺、第三代FinFET，支持几乎所有的API，包括DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL,和Metal。
相较于Gen 9的最高24个EU执行单元，Gen 11暴增到64个，也就是纯计算性能提升到2.67倍强。此外，Gen 11通过改进压缩、增加L3缓存以及增加峰值内存带宽来满足相应的带宽需求。
再看Intel分享的SoC内部设计图，GPU的面积打过CPU部分，环形互联，且GPU每时钟存取速度都比CPU多1倍。前端有硬件级的几何处理、媒体加速，后端包含了光栅RoP。
性能方面，Gen 11 GT2单精度浮点可达1 TFLOPs、半精度2 TFLOPs，也就是大约相当于NVIDIA GT 1030。
另外，DX12游戏《奇点灰烬》中也出现了集成Gen 11的Ice Lake处理器（工程版，笔记本低电压）的图形跑分，1080P低特效平均20.4FPS，这比Gen 9提升了1倍，大约相当于NVIDIA MX130的水平，比起MX150(28.9FPS)还有点差距。
