随着前几年的推进普及，智能音箱已经成为目前人机交互最重要的产品之一，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨头均在抢占AI产品市场发力。而高通近日终于姗姗来迟地发布了旗下QCS400系列芯片，2019年底将面向智能音箱量产使用。
高通推出QCS400系列芯片 (图/网络)
高通为何要亡羊补牢？
高通作为一家半导体科技企业，而刚刚进入AI产品领域市场，这背后原因显得很无奈。
根据IDC数据显示，2018年全年手机市场整体销量下滑超10%，面对手机芯片需求下滑，高通首当其冲。在高通最新的2019年第一财季(统计周期为2018年第四季度)业绩中可以了解到其中的原因。高通该季度营收48.42亿美元，同比下降20%;调制解调器芯片出货量下降21.5%至1.86亿片。
高通2019年第一季度财报 (图/高通官网)
除了行业趋势的因素外，高通在手机芯片领域也有自己的“烦恼”，首先高通与NXP并购案于去年正式宣告失败，巨额违约金和上百亿美元的股票回购不仅让高通元气大伤，同时各家芯片厂商发力打破高通的垄断行为，无疑地高通未来在手机领域的发展会有更多的限制。
其次，高通近两年与苹果之间的专利纠纷越演越烈，虽然目前高通在一些诉讼中占有优势，但高通将失去了苹果这个超级大客户已成定局。
高通与苹果之间的专利纠纷 (图/网络)
去年的“中兴事件”促使众多手机厂商和科技企业在供应商的选择上更为开放，透过谋求与更多的供应商合作，避免造成受制单一供应商和形成被动的局面。在手机领域，除了华为在芯片实现自给自足外，包括OPPO、vivo、小米等大品牌都会与更多的芯片厂商合作，高通在行业里的地位更岌岌可危。
最后，高通押宝5G网络的红利，然而前景并不乐观。包括华为、联发科等企业参与到5G标准的制定之中，高通在5G网络上的专利远不如过去在3G、4G时代的强势，而高通用来抢占5G首发先机的骁龙X50基带，由于只支持单一的5G网络，在技术上并不具备优势，注定它只是一个过渡“攒”出来的5G应急方案。
高通发力5G网络基带芯片 (图/网络)
高通发力智能音箱芯片，真的为时未晚？
目前在手机行业的困境以及AI技术的发展促使高通不得不开拓更多的领域，据美国研究公司Strategy Analytics发布的《2018年第四季度全球智能音箱市场报告》显示去年第四季度全球智能音箱出货量达3850万台，环比增长了70%，并超过了2017年全年的数量。看到AI人机交互产品巨大的增长势头，高通就想借智能音箱来弥补手机领域的下滑，然而事实上并没有那么容易。
2018年第四季度全球智能音箱市场数据 (图/ Strategy Analytics)
目前同样是《2018年第四季度全球智能音箱市场报告》显示亚马逊、谷歌、阿里巴巴在全球市场排名前三，另外我国的阿里、百度、小米总销量占据14.4%，他们在国内占有很大的市场份额。而这些智能音箱品牌的处理器芯片供应商分别有联发科、TI(德州仪器)、Marvell、晶晨、全志、瑞芯微等等，其中联发科在智能音箱芯片市场排名第一。
联发科是第一批为智能音箱产品提供定制方案的芯片厂商，陪伴着智能音箱的成长进步，目前使用联发科智能音箱芯片的品牌有亚马逊、阿里巴巴、华为、京东、小米、腾讯、荣耀、出门问问等等。联发科已经在智能音箱领域积累了大量边缘AI技术应用经验并取得了很好的成绩。
就像在亚马逊Echo和阿里天猫精灵系列上广泛使用的联发科MT8516芯片将四核心64位处理器、麦克风接口、无线WiFi、蓝牙等常用功能整合在一块芯片上，并提供了PowerAQ音质调整工具，既能减少芯片的体积，降低成本，还能加快终端智能音箱产品的研发速度。而在最新的MT8518芯片上还加入对边缘AI(Edge AI)的支持，能够实现高效的本地AI运算。
联发科MT8516芯片方案(图/网络)
以往的高通Uplinq开发者大会，近年变成了骁龙技术峰会，这也反映出高通的重心将主要集中在骁龙平台上。虽然在2017年的骁龙峰会上已经展示了基于骁龙845平台的智能音箱开发样机，并在近期推出四款面向智能音箱产品的QCS400系列芯片，但按照以往产品研发的周期来预估，采用高通QCS400系列芯片的智能音箱产品最早在2019年底才会量产，这正好错过了触屏式智能音箱起步的阶段，高通将难以发挥在技术上的特长。
高通QCS400系列开发样板(图/网络)
虽然高通终于要开始发力智能音箱，但老实来说为时已晚，如果再加上其在AI技术上的缺失，恐怕高通并不会有太大优势，毕竟AI专核仍是高通当下最大的短板。反观目前联发科已经通过“AI齐步走”的战略开始串联智能手机、智能电视、智能家居和物联网设备，再加上多代产品的迭代以及NeuroPilot平台的互联，已然打造出一个完整的AI生态。所以从行业上看，即便高通迅速跟进智能音箱，但为了追求市场效益而进行的试水之作只怕会让厂商和消费者更添疑虑。
