苹果高通突然握手言和皆大欢喜，Intel黯然出局，5G时代的变脸来的让人猝不及防。华为原本看起来有机会将5G基带卖给苹果，转眼就没戏了，不过对于华为来说，这其实都不是事儿。
4月16日，华为在深圳举办了第16届全球分析师大会，华为Fellow艾伟在会上分享了华为5G全网通的最新进展，以及在巴龙基带、凌霄处理器加持下，华为如何实现无处不在的5G联接。
华为官方也特意制作了一张信息图解，汇总了华为在5G全网通方面的进展和成绩。
华为认为，5G会以前所未有的速度成熟，用户商量会更快，而预测未来最简单的方法就是亲自参与并创造它。
5G时代，标准、网络、终端芯片同步研发、同步推出成为常态，而终端芯片决定了产业节奏，运营商则面临全球不同频段、组网方式、上传需求等各种挑战，用户对于5G双卡也会有新的诉求。
华为已有成熟的巴龙5000 5G基带，充分应对5G射频技术挑战，率先同时支持SA、NSA，支持NR TDD/FD全频谱，单芯片实现2G/3G/4G/5G多模网络制式，支持业界最高5G速率。
目前，华为正联合中国移动、中国电信、中国联通、安力公司、是德科技、罗德与施瓦茨公司、大唐移动等运营商、测试厂商、设备厂商开展一系列5G业务验证。
凌霄芯片则是华为实现千兆家庭智能互联和Wi-Fi全屋通、实现华为HiLink生态链的基石，涵盖电力猫、路由与计算、Wi-Fi、IoT Wi-Fi等产品，覆盖家庭网络的所有节点。
