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台积电6nm工艺将推出,与5nm组成苹果A14双保险

发布时间:2019-04-19 08:57:57  来源:威锋网    背景:

  台积电近日宣布,新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。

  EUV是一种用于芯片生产的技术,目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段,这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。早前媒体报道称显示,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产,其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。

  而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。同时,台积电也5nm制程已经完成研发,据悉,6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的A14系列芯片中,主要看哪一个方案更优。

  台积电的制程工艺命名比较有意思,6nm工艺(N6)听上去好像比7nm先进了一代,不过它实际上是基于现有的7nm工艺改进的,有点类似16nm到12nm工艺的改进,台积电表示他们利用了7nm到7nm EUV工艺的经验及技术,使得N6工艺的逻辑密度提升了18%,设计方法与7nm工艺完全兼容,所以可以快速过渡到N6工艺上的,上市时间更快。

  与7nm工艺相比,6nm工艺主要提升了18%的逻辑密度,也就是说单位面积上的晶体管数量更多,或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小,因此6nm工艺具备更好的成本优势,同时性能、功耗优势与7nm工艺保持相同。

  台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺,主要针对中高端移动芯片、AI、5G、消费级产品、GPU等等。

  在台积电宣布6nm工艺的同一天(16日),三星也发布新闻稿宣布,完成极紫外光刻(EUV)技术的5nm制程研发,相较于7nm制程,面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%,5nm制程还能使用7nm设计IP,借此帮助客户减少5nm设计费用。

  台媒报道指出,台积电早于三星宣布完成5nm制程研发,预计在今年第2季进行试产,而三星急起直追,根据目前全球晶圆代工市占率,三星第1季已经提升至19.1%,但与台积电的48.1%相比仍被甩在身后,三星能否在先进制程竞争中返回一局,还得看质量如何。已经领跑的台积电则卡在三星5nm之后迅速推出可以更快投入市场的7nm EUV加强升级版——6nm EUV工艺,无疑是打算跟三星杠到底了。

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