ITBear旗下自媒体矩阵:

小米工程师回应小米9 SoC无封胶

   时间:2019-05-12 15:40:33 来源:IT之家编辑:星辉 发表评论无障碍通道

5月9日晚间,@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结,称“初步拆解的结果,iPhone XS Max,vivo X27,iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”,不过“小米9的SoC没有封胶,至少我手里这一台是没有的”。

针对此事,有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅 ,称“被别人说偷工减料了,这都不解释一下吗”,得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠,没有加的必要,这容易越描越黑,难说清。”

举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version