近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
为了对抗三星的竞争，台积电正在推进2nm制程的研发和生产计划。台积电厂务处处长庄子寿表示：台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，并将于2022年实现大规模生产。
据悉，台积电在台湾新竹的3nm研发厂房顺利通过环评，预计可顺利赶上量产时程。台积电也透露预计把五年后的 2nm厂研发及量产都放在新竹，选址部分原因是为避免人才流失，目前台积电在新竹有约7000名半导体制程研发人才。
按照台积电给出的指标显示，2nm工艺是一个重要节点。几十年来，半导体行业进步都遵循着“摩尔定律”。摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。
如果按照台积电官方的宣传内容，这家半导体工厂将成为全球第一家宣布开始研发2nm工艺的厂商。目前，具体工艺细节尚未透露。
