台积电把最好的7nm留给了自己?
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm²)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。
遗憾的是，台积电称，“This”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。
