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Google Pixel 4正面细节曝光 顶部非刘海设计内置众多元器件

   时间:2019-07-30 11:09:11 来源: ITheat热点科技编辑:星辉 发表评论无障碍通道

在今年的安卓旗舰手机中,Google Pixel 4必然是一款颇有亮点的新机,此前已有消息报道Google Pixel 4将采用后置双摄的设计,现在这款手机的机身正面也开始透露了更多的消息,尤其是顶部的额头位置放置了共8个元器件。

Google Pixel 4正面细节曝光 顶部非刘海设计内置众多元器件

从上图中可以看到,Pixel 4的顶部额头部分尽管没有像当下的iPhone那样采用异形刘海设计,内置有左右两个红外摄像头、前置摄像头、光线传感器和距离传感器、听筒、Soli 雷达芯片、点阵投射器,以及泛光感应元件,可以看到内部结构非常复杂。

Google Pixel 4正面细节曝光 顶部非刘海设计内置众多元器件

于此同时Google放出了Pixel 4 的宣传视频,在视频中透露 Pixel 4可能会支持 3D 人脸结构光,并且明确透露了Pixel 4支持隔空手势,这显然是应用了光纤传感器和距离传感器的功能,隔空手势的操作有些类似于此前LG展示的LG G8 ThinQ手机上的Hand ID功能,不过此前这项功能在实用过程中准确识别响应的成功率并不高,不知道谷歌的Pixel 4能否将这个功能进一步优化到更加实用的地步。

Google Pixel 4正面细节曝光 顶部非刘海设计内置众多元器件

总的来说,Pixel 4的机身正面并没有像一众国产手机那样完全跟风全面屏的设计,顶部硕大的额头内置了众多元器件,这些元器件必然会带来Pixel 4许多全新的玩法,我们就静等这款手机的正式发布吧。

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