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高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

发布时间:2019-08-14 09:03:20  来源:雷锋网    背景:

  5G手机的上市开启了5G商用的竞争,这其中的竞争当然少不了5G处理器。从全球范围看,已经发布的5G手机基带处理器不少,但真正随5G手机上市的只有高通骁龙X50和华为巴龙5000。

  因此,不少人应该也会关心,已经上市的高通和华为5G基带处理器,哪一个更好?

  iFixit拆解华为的首款5G手机Mate 20 X(5G)发现,华为使用了更大的组件,而IHS Markit的拆解,让5G芯片竞争对手之间的工程差异体现的更加清晰。

  在今天发布的一份报告中,IHS Markit研究公司表示,在拆解了6款第一批推向市场的5G智能手机后,它有了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存,华为采用了一种相对低效的解决方案,导致设备更大、成本更高,能效也低于本来的水平。

高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

  商用的5G手机芯片哪个更好?

  华为的首款5G手机使用了自主研发的麒麟980 SoC和巴龙(Balong)5000 5G基带,巴龙5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。

  从理论上讲,这款基带应该让Mate 20X比早期的基于骁龙芯片的设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980已经集成了4G/3G/2G基带,这在手机内部“未被使用且不必要”,并且会增加成本,电池消耗,也需要更多电路。

高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

  从体积较小SoC中节省空间不会是微不足道的,如果相关组件低效率会让SoC变得更加复杂。

  IHS Markit报告称,华为5G基带芯片巴龙5000尺寸比高通公司的第一代5G基带芯片骁龙X50大50%,报告还称用3GB内存支持基带是“令人惊讶的大”,而巴龙5000也不支持毫米波5G网络。

  相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100基带芯片尺寸与骁龙X50几乎完全相同。该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”,并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。

  尽管存在这些问题,IHS的报告也指出,华为依赖一个5G/4G/3G/2G基带而不是独立的5G基带加上4G/3G/2G基带,这是未来发展的方向,因为它可以实现基带和无线电等相关部件的融合,包括RF前端和无线电天线等。

  Mate 20 X(5G)具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件将会被集成在一起,从而获得更好的能效表现。

  高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商目前的唯一选择,因为该公司已经提供从基带到天线的完整设计,它的竞争对手联发科技更专注非毫米波部件。

  IHS预计,将5G/4G/3G/2G多模基带直接集成到SoC的处理器将于2020年商用,那是将无需单独的基带,通过减少单独的基带RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。

  联发科已经宣布推出这样一款5G SoC。但竞争对手可能会推出一款更加集成的射频前端,支持毫米波和6GHz以下的5G,有助于让5G智能手机实现“更好,更便宜,更快“。

  谁的5G芯片更强大?

  2016年10月,高通发布业界首款5G基带骁龙X50,可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度,支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱,同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术。

  2018年2月,华为发布其首款5G芯片——巴龙5G01(巴龙5G01)。巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率,并支持5G 独立(SA)和非独立(NSA)组网。

  2018年6月,联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70,这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。

  2018年8月,三星也推出适用于5G NR release-15的5G基带Exynos 5100,三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示,Exynos 5100在5G通信环境6GHz以下的低频段内可实现最高2Gbps的下载速度,比4G产品快1.7倍;在高频段(mmWave,毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度,最高达6Gbps。

  2018年11月,英特尔发布XMM 8160 5G基带,英特尔称其加速了该款基带的进度,将发布日期提前了半年以上。

  2019年1月底,华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片巴龙5000。华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,采用最先进的7nm工艺,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是当时最强的5G基带。并且给出了与骁龙X55的对比图。

高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

  2019年2月,MWC2019前夕,高通宣布发布第二代5G基带骁龙X55。高通表示,骁龙X55在5G模式下,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。另外,骁龙X55支持全球所有主要频段,包括毫米波频段以及6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式; SA和NSA网络部署。

  2019年2月底的MWC上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙宣布:“在首批旗舰5G终端发布之际,将我们突破性的5G多模基带和应用处理技术集成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

  不过关于5G SoC的更多消息高通并未透露。但高通表示集成式骁龙5G移动平台将于2020年上半年面市。

  同样在MWC 2019上,紫光展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。据悉,春藤510符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现多种通讯模式,支持SA和NSA组网方式。

  2019年4月,让人有些意外,英特尔突然宣布将退出5G(第五代移动通信技术)智能手机基带业务,并表示将改而专注于5G网络基础设施和其他以数据为中心的发展机会。

  2019年6月,联发科在Computex 2019期间宣布推出5G SoC,不仅使用了最先进的7nm工艺,基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU,还搭载联发科的5G 基带及独立AI处理单元APU。联发科表示,首批搭载该移动平台的5G终端最快在2020年第一季度问市。

高通/华为5G基带谁更好?拆解发现小秘密

  有哪些5G手机可以选择?

  5G芯片的竞争愈加激烈,这种竞争对于消费者用上更便宜、更快、更好的5G手机意义重大。目前,全球多个国家都已经有5G手机上市,2020年将迎来更多的5G手机。可以看到,已经上市的5G手机包括华为Mate 20 X(5G)、中兴天机 AXON 10 Pro 5G、三星Galaxy 10 Note 5G/Galaxy 10 5G、小米 MIX3 5G、OPPO Reno 5G、LG V50 ThinQ、Moto Z3等。

  另外,还有一大批手机即将上市,包括华为、vivo、OPPO、一加等品牌。

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