早些时候的Flash Memory峰会上面，东芝分享了一些他们计划的PCI-E 4.0 NVMe SSD的信息。现在他们带来了更多的一些消息，不过因为他们规划中的PCI-E 4.0产品都还没有开始量产，所以东芝给出的还是产品路线图，以及除了接口之外在其他方面上的一些改进。
图片来自于AnandTech，下同
首先用上PCI-E 4.0的，还是东芝的服务器市场产品，服务器市场的PCI-E 4.0生态还是相对来说要好一些，前些日子AMD推出第二代EPYC平台的时候有不少厂商宣布将提供PCI-E 4.0 switch和HBA，大规模过渡可能将于明年到来，因此东芝的首批两款PCI-E 4.0 SSD将于明年问世，分别是CM6企业级和CD6数据中心级代替原有的CM5和CD5。两款产品都将使用东芝自家已经非常成熟了的96层堆叠的3D NAND，预计最高速度能够达到6.7GB/s，这两款产品会使用U.2接口的升级版——U.3。
目前东芝已经开始在和合作伙伴验证测试CM6和CD6两款产品了，目前计划将于2020年正式量产。除了这两款产品之外，东芝还将推出XD6，也就是XD5的升级版，使用M.2 22110的规格，同时它还可能会作为首款采用EDSFF E1.S规格的产品进入数据中心，官方称这款产品的正式出货将晚于2020年。
对于消费级市场，东芝的大部分消费级SSD销售量都是来自于OEM渠道，而这一级别的市场目前并没有给东芝太大的压力让它去切换到PCI-E 4.0，目前东芝的XG6系列已经用上了96层堆叠的TLC颗粒，在东芝准备好1xx层堆叠的3D NAND之前基本上是看不到它的继任者XG7的，也就是说在消费级市场上面要想看到东芝的PCI-E 4.0产品还要等上很久。
东芝这种不慌不忙的态度与很多赶着推出自己PCI-E 4.0 SSD产品线的厂商完全不同，有一说一，现在PCI-E 4.0还是AMD一家在玩，而且消费级市场上面你还要配一块X570主板才能用， 高版本PCI-E带来几乎没有在4K读写方面带来提升，对于用户的实际体验影响不大，所以东芝这种态度也是很好理解的，因为消费级市场对于接口速度的需求根本没有企业级、数据中心级来的那么大。
