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追赶华为,高通宣布最新款5G基带2020年商用:支持NSA和SA双模

发布时间:2019-10-15 15:20:44  来源:腾讯网    背景:

  对于骁龙X55来说,其相比骁龙X50提升太多,采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分实现“全包圆”。

  10月15日消息,高通正式宣布,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用,目前它已经被超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。

  为了显示推进的速度,高通还公布了上述厂商的详细名单,其包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

  对于骁龙X55来说,其相比骁龙X50提升太多,采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

  此外,骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段,从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖,尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下,完整支持至关重要,而4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps,同时还支持最多七载波聚合和24路数据流,还可以支持先进的FD-MIMO(全维度)技术。

  高通还表示,为了减轻手机厂商的工作量,他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案,比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525,面向轻薄型智能手机,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点,射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面,节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。

  不过比较遗憾的是,骁龙X55基带仍然要以外挂的形式存在了。纵观他们的老对手华为,刚刚推出的麒麟990系列处理器,除了继续支持NSA和SA双模外(其实上一代基带就率先支持),同时还把5G基带直接集成在了处理器内,这样会大大减少功耗。

  从目前的产品阵容看,高通在5G上至少落后华为半年以上,这或许跟他们思想准备不足有关。高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示,没想到中国的5G部署能如此之快,这远远超出了他们的预期,其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。

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