英特尔将于月底推出新款超低压处理器：10nm工艺，3D封装

10月19日消息 根据Notebookcheck的报道，英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凯悦酒店举行发布会，公布关于Tremont 超低压处理器的最新消息。

据介绍，Tremont是当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品，该系列产品适用于平板电脑、物联网(IoT)组件和微服务器等超低功耗设备，会采用英特尔最新的Foveros 3D堆叠技术。Tremont系列处理器将会升级到10nm制程，搭载Gen 11核显，功耗将会低于10W。

据悉，微软Surface Neo双屏设备就采用了英特尔代号为“Lakefield”的处理器，采用了英特尔Foveros 3D封装技术，这种设计将为设备制造商提供更大的灵活性。