(原标题：苹果押宝5G手机：自研5G基带或2021年推出 低端iPhone先用)
苹果规划2021年前后推出搭载自研5G基带的iPhone，目前他们正在全力推进这个项目，不过前期该基带不会大规模供应。
11月25日消息，据产业链最新消息称，苹果正在加速自研5G基带的项目，如果一切顺利的话，他们预计最快会在2021年前后拿出相应的成品，这要比之前预计的时间提前了很多(收购了英特尔的基带业务后，将开发速度提前很多)。
消息中提到，苹果规划2021年前后推出搭载自研5G基带的iPhone，目前他们正在全力推进这个项目，不过前期该基带不会大规模供应，除了量产上有难度外，他们也想通过市场来测试下基带的完整性，以方便后期进行设计上的调整和改进。
产业链透露，苹果提前5G基带其实可以理解，他们想要在5G手机上获得真正的主动权，即按照自己的意愿和节奏来推出5G手机，而不是被动的跟随高通的步伐，同时这样也能加大5G iPhone的控制程度，不在关键芯片上被其他厂商控制话语权。
据悉，从2020年开始，苹果将全面转投入5G手机领域，届时预计将推出三款新机，都将使用高通的5G基带，预计出货量在8000万部左右。目前，苹果一直在高通圣地亚哥总部公开招聘调制解调器方面的技术专家，同时他们还从英特尔挖走不少5G基带研发的元老，为的就是节省开发时间。
行业分析人士表示，Intel 5G基带上缓慢的节奏，已经让苹果错过了第一波儿5G手机上市节奏，从明年开始他们押宝5G手机领域，是希望不被安卓手机厂商抢走更多的用户，同时5G网络的商用也慢慢成熟起来。
对于苹果而言，5G基带研发上搞定后，其还要配合全球众多运营商来做稳定测试，这是最耗时间的，也是最麻烦的一环。
之前郭明錤给出的报告也显示，苹果自研5G基带前期可能会在低端iPhone上使用，高端iPhone继续使用高通芯片，直到苹果有足够信心，并最终淘汰高通，在所有的设备上使用自研基带芯片。
郭明錤还曾透露，苹果会在明年发布的三款新iPhone中都支持5G网络，其中5G iPhone出货量要占到60%，不过屏幕尺寸上可能会有所调整，高端系列屏幕变成了6.7英寸和5.4英寸(都是OLED屏)，而低端的还是6.1英寸，不过屏幕材质从原来的LCD换成了OLED，届时三款新机中只有高端才支持5G网络，预期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%(要使用9颗PA射频芯片，元高于目前iPhone的3颗射频芯片。)，博通会是主要赢家。
另外，2020年的旗舰iPhone将配备3D ToF传感器，这会进一步强化对被摄物体深度信息的捕捉，而加入3D ToF后，也有助于完善苹果对AR(增强现实)的场景布局。作为对比，目前中高端安卓手机中，ToF几乎已成为标配。
