联发科上周发布旗舰级5G芯片——MediaTek天玑1000，一举产品特点，跑分等共拿下13项全球第一，行业内鲜有敌手，成为目前最强的5G芯片，搭载该芯片的首款旗舰终端也将于明年初问世。
联发科一直对研发非常重视，据联发科高层介绍，2019年的研发支出占整个公司营收的24%-25%左右，正是由于有这样的高投入，才会有天玑1000这款领先的产品出现。天玑1000在通信、5G、性能、多媒体、AI等多方面连创多个全球第一。
我们简单的拿MediaTek天玑1000和高通骁龙855Plus进行对比，不难看出天玑1000在5G通信方面全面碾压高通，不仅是Sub-6Ghz频段下5G下载/上行速度最快的芯片，同时也是全球首款集成Wi-Fi 6的单芯片，并首次实现千兆级性能。不仅如此，天玑1000凭借领先的架构设计和7nm先进的制程工艺，以及联发科在5G基带上的节能技术， 在整体功耗上也远胜竞品，成为最省电的5G芯片。
MediaTek天玑1000是目前唯一同时支持5G双模和双载波聚合的芯片，更符合国内运营商的布网规划。今年国内多采用NSA组网模式，明年会切换到SA组网，只有同时支持NSA和SA组网的手机才能在不同组网基站下都能使用5G网络。此外，电信联通基站共享共建以及双频段5G网络共存，只有支持5G双载波聚合技术的手机才能充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势，5G信号覆盖范围可扩大30%，大幅提升5G用户体验。联发科已经抢先取得了5G战略优势。
简单来说，5G双载波聚合技术能够带给用户更稳定、更快速、更广的5G网络体验。MediaTek天玑1000更首次实现5G+5G双卡双待，不管是NSA组网还是SA组网，不管是联通，电信还是移动用户，天玑1000随时随地都能给手机用户全球最好的5G体验。
毫无疑问，联发科在5G方面已经实力领先高通等竞品，成为5G时代的领跑者，更重要的是，联发科不仅仅是技术领先，在用户体验上也真正做到了领先。
