ITBear旗下自媒体矩阵:

年末5G手机芯片市场大盘点,领跑市场的将会是谁?

   时间:2019-12-20 15:03:26 来源:互联网编辑:星辉 发表评论无障碍通道

伴随5G时代的到来,2019年下半年各大手机芯片厂商陆续发布自家5G芯片。而国内消费者所熟知的主要有高通5G的骁龙865/骁龙765G、MediaTek的天玑1000/天玑1000L、华为的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。近日,网上就放出了2019年市场主流5G芯片的市场分析图,下面就让我们一起来看一看。

C:\Users\user\AppData\Local\Temp\WeChat Files\37a4dbe4501edfe6ca506e74afa6680.jpg

高通MediaTek领跑2019年5G旗舰芯片市场

从上图可以看出,目前芯片厂商主要布局30万分以上的中端到旗舰级5G芯片。其中,高通骁龙865和MediaTek天玑1000是目前唯二跑分在50万+的旗舰级芯片,算是5G芯片的第一梯队。二者在产品力上互有胜负,骁龙865的安兔兔跑分更高,但因为外挂基带的原因,在5G体验上不如集成基带并支持5G双卡双待、双模双载波技术的天玑1000。

华为麒麟990 5G因为延续A76+G76组合的原因,跑分未能超过50万,只能屈居于高端5G芯片,不过考虑到麒麟990 5G集成5G基带的设计以及相对高通更贴合国情的5G优化,依然能够提供优秀的体验。紧随其后的是MediaTek天玑1000L,延续了同门师兄天玑1000集成的5G基带以及5G双模双载波技术,性能上安兔兔跑分达到42万+,与麒麟990 5G同为准旗舰级的高端5G芯片。

C:\Users\mtk19285\AppData\Local\Temp\1576720008(1).png

在中端5G芯片市场同样有两款产品,分别为三星Exynos 980以及高通骁龙765G,跑分分别为33万+和31万+,二者均采用了集成基带设计。

相对比下来,2019年的5G芯片市场主要存在两个现象:

一是MediaTek在高端旗舰市场的崛起。MediaTek以往是中端芯片市场的佼佼者,但在5G时代,MediaTek直接将重心放到高端旗舰市场,两款产品天玑1000和天玑1000L,在面对同档位对手时均不落下风。MediaTek的崛起要归功于其领先的5G技术以及5G产品市场策略,天玑1000发布时一举拿下十多个“全球第一”的名号,特别是首发的5G双载波聚合技术,实现Sub-6GHz频段4.7Gbps/2.5Gbps全球最快的下行和上行速度,相对竞品优势明显,一举扭转了用户口碑,采用天玑芯片也成为用户选购5G高端旗舰手机时的一大标准。

二是高通的用户满意度大幅降低。4G时代的高通毫无疑问是用户的芯片首选,但5G时代的高通明显误判了中国5G的发展速度,尽管骁龙865以56万+的成绩夺得安兔兔跑分第一,但是其采用的外挂基带方案以及搭载目前仅美国使用的毫米波技术,却与整个中国乃至全球主流市场相违背,在功耗控制与信号稳定性方面没有改进甚至倒退。高通将外挂基带美其名曰和独立显卡一样“独立”方式,但是手机产品其实没有更换基带的可能,一旦整合至手机,并不能像独立显卡一样DIY拆装迭代,这种说法忽略了用户最看重的体验。而布局中端市场的骁龙765G尽管采用集成5G基带方案,但在性能上又拖了后腿,甚至不如4G芯片麒麟810。受此影响,高通5G芯片的用户满意度大幅降低。

2020年麒麟或后来者居上,中低端将成主要战场

看完了2019年各大芯片厂商的明争暗斗,我们不仅更期待即将到来的2020年。根据目前曝光的信息来看,华为麒麟和MediaTek都将会有大动作。

先来看下华为麒麟,麒麟目前的领军者是990 5G,其A76+G76的组合显然难以和A77架构的骁龙865和天玑1000抗衡。根据最新传闻,华为明年将会发布新一代旗舰产品麒麟1020,其将首发台积电5nm工艺,并升级A77+G77的组合,另有说法是首发ARM A78架构,性能相比麒麟990 5G提升50%;同时还将推出麒麟820,将取代麒麟810填补中端5G芯片空缺。

IMG_256

凭借天玑1000和天玑1000L两款芯片站稳高端旗舰市场的MediaTek,虽然官方并没有公布关于中端5G芯片产品的相关计划,但对于凭借P60, P90, G90T在4G中高端市场打下扎实基础的MediaTek来说,只有在发力高端市场的同时在中端市场继续稳扎稳打,才能大大丰富旗下产品线,增强其在5G时代的市场竞争力。

有网上消息称,MediaTek在2020年将会把先进的5G技术带入中端市场,很快会发布并进入量产,而毫米波5G芯片也可能在2020下半问世。针对目前尚没有产品布局的跑分30万以下“入门级”5G芯片市场,虽然还没有信息泄露,不过基于MediaTek高管在接受采访时透露的“明年的挑战是如何让5G普及、更普及”来推测,不排除MediaTek会继续将5G产品下潜的可能性。如此一来,MediaTek将完成对旗舰、高端、中端、入门级四个市场的覆盖,凭借比同档产品更优秀的性能以及M70基带领先的5G技术,MediaTek有望迎来新一轮的大爆发。

综合来看,5G时代以MediaTek和华为麒麟为代表的国产芯片厂商有了长足的进步,甚至于在产品力方面已经领先于高通,鉴于麒麟芯片仅供应华为系和荣耀系产品使用,MediaTek在5G时代的崛起无疑更让人兴奋,这意味着终端厂商将获得更多的话语权,高通不再是5G芯片的首选,更符合国内市场、产品力更优秀、用户体验更好的MediaTek 5G芯片,将会出现在更多终端厂商推出的中高端旗舰5G手机上面,高通一家独大的局面将被打破。

举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version