据路透社报道，两位知情人士透露，特朗普政府正在考虑改变美国法规政策，从而使其能够阻止从包括台湾台积电等在内的芯片制造商向华为出货芯片产品。
在本周和下周举行的美国高层会议上，对与中国华为进行商务往来的新限制是要商讨的几个选项之一。其中一位消息人士称，这一芯片提案已经草拟完毕，但尚未获得批准。
另一名消息人士称，“他们试图这样做的目的就在于确保不让华为获得他们可能控制的任何芯片来源。”
华为处于美国和中国争夺全球技术主导地位的核心。美国正试图说服盟友将其设备排除在5G网络之外，理由是其设备可能存在安全风险。华为多次否认了这一指控。
为了将全球芯片销售的目标对准华为，美国有关部门将修改《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule)，该规则将部分基于美国技术或软件的外国制造产品纳入美国监管范围。
路透社在11月报道了这一规定可能发生的变化。
根据这项提案草案，美国政府将迫使使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为提供产品之前，必须获得美国的许可。这是对出口管制权力的重大扩展，可能会激怒美国在全球的盟国。
美国商务部拒绝就该提议置评。
但商务部发言人说，美国最近对华为的指控，包括合谋窃取商业机密，“再次证明在考虑许可证申请时需要谨慎。美国仍然对华为感到担忧。”
华为和台积电均未回应置评请求。
中国光大证券去年发布的一份报告显示，大多数芯片制造商依赖于KLA、Lam Research和Applied Materials等美国公司生产的设备。
光大证券写道:“中国没有一条生产线只使用中国制造的设备，因此没有美国的设备很难制造任何芯片组。”
