3月26日晚，上海证券交易所受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市申请。寒武纪申请融资金额28.01亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。评估机构为中资资产评估有限公司。
2019年12月5日，中信证券和寒武纪签署了辅导协议。招股书显示，中信证券为主承销商，而中金公司、国泰君安证券和安信证券为联席主承销商。募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。
2017年度、2018年度和2019年度，寒武纪营业收入分别为784.33万元、11,702.52万元和44,393.85万元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%;2017-2019年，公司营收增长超过50倍，营收实现高速增长。
现金流方面表现突出，截止2019年底，寒武纪共计46.68亿的资产中，货币资金3.83亿元，其他流动资产(结构性存款及理财)39.20亿元，现金流充沛。
研发投入方面，据招股书，2017年、2018年和2019年，寒武纪研发费用分别为2,986.19万元、24,011.18万元和54,304.36万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。研发投入持续上扬。
寒武纪成立于2016年3月，是全球智能芯片领域的先行者，寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力于打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
