据外媒最新报道称，苹果多年来始终致力于自主设计芯片，以取代Mac电脑中使用的英特尔芯片。苹果可能最快于周一举行的2020年全球开发者大会（WWDC）上宣布相关计划，搭载自主研发芯片的Mac电脑将于明年上市。
苹果用来为iPhone和iPad设计类似零部件的合作伙伴台积电(TSMC)，预计将在亚洲的工厂生产Mac芯片，这一安排与苹果利用富士康(Foxconn)组装iPhone非常相似。
自2005年以来，Mac电脑有效地使用了与大多数个人电脑相同的英特尔芯片。开发自己的处理器将使苹果对Mac电脑的工作方式有更大的控制权。
苹果始终在设计iPhone和iPad中使用的芯片，并增加了ARM授权的定制设计功能。ARM是日本软银集团旗下的半导体公司，苹果即将推出的Mac芯片预计也将依赖ARM技术，从而提高与其移动设备的兼容性。
之前曾有消息人士透露，苹果内部已经对基于自家ARM处理器的Mac产品进行测试，并且相较于使用英特尔芯片的版本，在图形性能以及人工智能方面都有着很大的改进。此外，苹果的ARM处理器对比英特尔处理器也有着更高的能效，这意味着未来的MacBook可以做到更轻薄。
其实更早之前的消息就指出，苹果用于MacBook产品的ARM处理器将会采用12核设计，包括8个高性能内核以及4个能效内核，基于台积电的5nm制程工艺。对比另一边，高通最新的骁龙8cx处理器采用的是8核设计，4个大核+4个小核，而这颗处理器是目前应用在Windows笔记本上最先进的ARM处理器之一。
