7月28日消息 高通宣布面向 Android 终端推出最快速的商用充电技术 Qualcomm Quick Charge 5，与前代平台相比，该平台不仅能够为智能手机提供前所未有的充电速度与效率提升，同时还支持一系列全新电池技术、配件和安全特性。
高通表示，Quick Charge 5 有望成为面向智能手机提供 100W 以上充电功率的首个商用快充平台，可以帮助用户实现手机4500 毫安时从 0 电量充至 50% 电量仅需 5 分钟，15分钟充满。
备注：根据内部测试，对 4500 毫安时快充电池(1.5C 充电倍率)进行充电，所有充电测试均以最大功率在 40 度温度限制条件下进行。充电时间按电池容量从 0 电量充至 50% 计算。
利用 Qualcomm Battery Saver 电池健康管理和全新 Qualcomm 适配器功率智能识别技术，Quick Charge 5 还实现了出色的充电效率，并帮助用户延长终端的电池寿命。
性能和效率
高通Quick Charge 5 的性能较前代平台显著提升，充电效率比 Quick Charge 4 提升 70%，并且输出功率是 Quick Charge 1 的 10 倍 。该解决方案支持 2S 电池和 20V 功率输出。
Quick Charge 5 的充电速度是前代平台的 4 倍。除了支持极速充电，Quick Charge 5 还支持出色的安全特性——支持 12 档位的电压、电流和温度保护，如 25V 的 USB 输入过压保护和 30V 以上的外部充电功率控制。其运行温度也比 Quick Charge 4 低 10 摄氏度。Quick Charge 5 支持双充 / 三充技术、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver 电池健康管理以及全新的 Qualcomm 适配器功率智能识别技术，上述技术将共同实现充电效率的最大化、增强安全性并帮助延长用户终端的电池寿命。
为实现 Quick Charge 5 的最佳性能，Qualcomm 还推出了最新下一代顶级电源管理集成电路(PMIC)——Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398。通过支持 1SnP 和 2SnP 电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自适应操作(3 电平 Buck 和 DIV/2)以及可扩展性(采用主从架构以提供更高功率)，Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398 旨在实现超过 98% 的最高充电效率。不仅如此，它们还支持 20V 以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。Qualcomm SMB1396/SMB1398 现已面市。
生态系统和广泛用途
Quick Charge 5 是一款能够应对移动终端各种充电方式的配件，其后向兼容 Quick Charge 2.0、3.0、4、4 + 和搭载 Qualcomm 骁龙移动平台已经面市的智能手机。该解决方案支持 100W 以上的充电功率，同时采用与前代 45W 解决方案相同的针脚面积，减少了用户为多款终端额外购买 Quick Charge 认证配件的需求。优化的 Quick Charge 5 能够充分利用 USB-PD 和 Type-C 技术，满足未来 Android 终端的需求。Quick Charge 5 与 USB Type-C 协议等行业标准的兼容，也帮助用户受益于 Quick Charge 5 原生的可扩展性，并将其扩展至其他终端。
目前，Quick Charge 5 正在向客户出样，预计将于 2020 年第三季度随商用终端面市。骁龙 865、骁龙 865 Plus 和未来的顶级和高端骁龙移动平台均可支持 Quick Charge 5。
