这一年的移动SoC处理器，无论高通、华为还是联发科、三星，产品都越来越丰富，产品线也是越来越复杂。
今天网上传出消息称，高通正在规划属于骁龙800系列家族的次旗舰5G芯片，填补骁龙800系列、骁龙700系列之间的空白，更好地应对华为麒麟800系列、天玑800系列等竞品。
至于具体是什么产品，据说暂定名为骁龙860，也就是骁龙865稍作精简，当然也是外挂5G基带。
而到了下一代，高通有望在年底按惯例推出新旗舰，命名为骁龙875G，首次在旗舰平台集成5G基带，而它也会有一个精简版，可能叫做骁龙875 Lite。
根据此前曝光的路线图，高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460，明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G，明年第二季度商用骁龙735G。
其中，骁龙875G、骁龙735G采用三星最新的8nm工艺制造，但据称该工艺目前良品率还不达标，可能会影响高通的计划。
