8 月 25 日消息，据国外媒体报道，5nm 工艺在一季度大规模投产之后，台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的 3nm 工艺和 2nm 工艺，为尽快量产，相关的工厂也需要提前谋划，同步跟进。
虽然 3nm 工艺还未投产，2nm 工艺也还在研发阶段，但台积电已经在谋划 2nm 工艺的芯片生产工厂。
台积电已开始谋划 2nm 工艺工厂的消息，源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示，秦永沛透露台积电计划在新竹建设 2nm 工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。
新竹是台积电总部所在地，先进工艺的工厂建在新竹也在意料之中，在 2nm 工艺的工厂建成之后，台积电在新竹科学园区的工厂就会更多。
台积电旗下目前共有 13 座晶圆厂，其中 6 座在新竹，分别是 12 英寸超大晶圆的晶圆十二 A 厂和晶圆十二 B 厂，8 英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂和晶圆八厂，以及 6 英寸晶圆的晶圆二厂。
除了 6 座晶圆厂，台积电旗下的 4 座封测工厂中，先进封测一厂也在新竹科学园区。
