8 月 26 日消息 据 21 世纪经济报道，在 8 月 26 日的 2020 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取 “小步快走”的模式，目前 7 纳米芯片已经有 140 个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过 200 个。同时，5 纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的 7 纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产 4 纳米芯片。
除了 7 纳米芯片之外，台积电还在做 “N7+”，即 7 纳米的强小化，以及 6 纳米芯片，台积电把 6 纳米和 7 纳米当做同一个节点。
此外，罗镇球透露，明年就可以看到 3 纳米的芯片产品，在 2022 年，3 纳米芯片将进入大批量生产，台积电的 3 纳米芯片在性能上可以再提升 10%-15%，功耗可以再降低 25-30%。
台积电还计划在新竹建设 2nm 工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。
