9 月 2 日消息，据国外媒体报道，台积电 2018 年 4 月份投产的 7nm 工艺，目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能，正努力将月产能提升至 14 万片晶圆。
外媒是援引产业消息人士的透露，报道台积电正尽力将 7nm 工艺的月产能提升到 14 万片晶圆的。
产业链的这一消息人士透露，台积电已经先于计划，将 7nm 工艺的月产能提升到了 13 万片晶圆，他们设定的目标是年底将月产能提升至 14 万片晶圆。
7nm 工艺是台积电目前仅次于 5nm 的先进工艺，后者在今年一季度大规模投产。但由于 5nm 工艺投产时间还不长，目前产能还比较紧张，主要用于苹果等大客户的最新产品，众多厂商还在排队等待，因而两年投产、成熟的 7nm 工艺，对不少厂商来说是更现实的选择。
在今年上半年，台积电 5nm 工艺所生产的芯片，尚未出货，营收排在首位的，也还是 7nm 工艺，在一季度和二季度，7nm 分别贡献了 35% 和 36% 的营收，超过三分之一。
台积电的 7nm 工艺，是在 2018 年的 4 月份投产的，第二代的 7nm 工艺在 2019 年大规模投产，到 7 月份，他们的 7nm 工艺，已经生产了 10 亿颗完好的芯片。
