今天，联发科宣布推出 5G 平台 T750，面向新一代 5G CPE 无线产品，以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备，为家庭、企业和移动用户带来高速 5G 连接。
T750 采用先进的 7nm 制程，高度集成 5G 调制解调器和四核 Arm CPU，提供完备的功能和配置，让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。目前，T750 正在为厂商送样。
T750 支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为数字用户线路(DSL)、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。
T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA)，有更广的 5G 信号覆盖，是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核 Arm Cortex-A55 处理器以及完整的功能配置，为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。
T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的 5G 网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。T750 平台集成了 MediaTek 无线连接解决方案，例如 4×4 和 2×2+2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，将高速 5G 网络覆盖至终端设备。
MediaTek T750 平台的特性还包括：
- 支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
- FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
- 支持高达 5CC LTE 的载波聚合
- 内置 GPU 和显示驱动，支持高达 720p 的高清显示
- 可外接 Wi-Fi 和蓝牙的 4 个 PCIe 接口
- 两个 2.5Gbps SGMII 接口，支持多种 LAN 端口配置
- 用于外接固网电话的 PCM 接口
联发科 5G 芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外，新成员 T750 的加入将提升 5G 宽带体验，借由现有的 IC 产品与 IP 资源，还可帮助 OEM 厂商缩短产品上市时间。
