9 月 28 日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将 2021 年 18 万片晶圆 GPU 的代工订单交给了台积电，将采用后者的 6nm 工艺。
而外媒最新的报道显示，除了 18 万片 GPU 的代工订单，台积电尚未投产的 3nm 工艺，也有望获得英特尔的订单。
外媒在报道中表示，台积电的 3nm 工艺准备了 4 波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后 3 波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。
产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的 3nm 工艺，将获得英特尔的订单。不过，外媒在报道中，并未披露台积电 3nm 工艺的哪一波产能，将被英特尔预订。
英特尔的芯片目前由他们自己生产，在 7 月 23 日的二季度财报分析师电话会议上，英特尔 CEO 罗伯特 · 斯旺透露他们考虑由其他厂商代工芯片，如果需要用到其他厂商的制程工艺，他们也准备那么做，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。
在英特尔考虑将芯片交由其他厂商代工的消息出现后不久，外媒就报道他们将 18 万片晶圆 GPU 的订单交给了台积电。
台积电的 3nm 工艺，目前还处在研发中，尚未投产，但研发在按计划推进，他们计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模投产。
