近日，中国移动启动大规模采购 eSIM 晶圆，采购的总规模达 7000 万颗，其中消费级晶圆 4000 万颗;工业级晶圆 3000 万颗。
据了解，中国移动第一次采购 eSIM 晶圆是在 2018 年，采购规模为 5000 万颗，4000 万颗消费级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 0.25 元;1000 万工业级 eSIM 晶圆，单颗最高限价为 1.0 元。
值得注意的是，本次 eSIM 晶圆集采，并未设定最高限价。如果按照 2018 年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算，本次 7000 万颗的采购上限金额将达到 4000 万元，中国移动此番可谓又是大手笔投入。
eSIM 卡在物联网设备领域不可或缺
伴随着通信技术的不断更新迭代，传统的 SIM 卡也在不断的更新迭代，卡是越做越小，直到近两年 “虚拟化”的 eSIM 卡出现。
比起实体 SIM 卡，eSIM 卡有着诸多优点：首先，对用户而言，eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现了电子化和无卡化。第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，提高了设计的自由度。第三，由于 eSIM 卡内嵌于主板上，极大地改善了抗震和防水能力，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四，eSIM 卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。
随着 5G、万物智联时代的到来，在物联网设备领域，eSIM 卡更是充分发挥了自身的优势。例如，智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM 卡恰好与其无缝对接。
eSIM 赛道上，中国联通和中国移动你争我抢
在 eSIM 应用上，由于中国联通在过去对于 eSIM 开展非常积极，针对智能手表做出了一些深度合作，抢先与苹果手表合作，而 Apple Watch3 也因为联通开放了 eSIM 功能，成为抢手货。总体来看，当前联通一直处于抢跑模式。不仅苹果手表，还包括小米、华为等手表也都支持 eSIM 功能。这意味着联通开始执行 “eSIM 一号双终端”业务。
今年 2 月，中国联通又在其官方微博上透露，中国联通向合作伙伴发出了 eSIM 产业合作邀请信，将实施 eSIM 泛智能终端战略，共同迎接 eSIM 产业蓬勃发展的春天，随后在 26 日中国联通联合合作伙伴发布了全球首款 5G+eSIM 模组。
中国移动也早已意识到 eSIM 的重要性，2018 年便大手笔采购了 4000 万颗消费级 eSIM 晶圆和 1000 万工业级 eSIM 晶圆，最终，4000 万颗消费级晶圆由紫光独家中标。此次采购也意味着中国移动要在消费级物联网方面有所新动作，希望打造物联网云服务开发平台。
如今，中国移动再次开启 eSIM 晶圆的规模集采，预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕。
近两年，国内运营商在物联网市场打得火热也不无道理。就在近期举办的 “5G NB-IoT 发展产业峰会”上，工信部相关负责人披露：我国移动物联网设备连接数已经超过 10 亿个，其中 NB-IoT(窄带物联网)连接数已经破亿。目前我国已建立了 70 多万个物联网相关基站，到今年底我国的移动物联网设备连接数有望达到 12 亿个。今年年底，我国的 NB-IoT 网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖。
如此可见，eSIM 有望在 2020 年迎来重要的发展机遇。
