如果说软件是信息时代的“灵魂”，那么芯片就可以视作时代的心脏。芯片未来的发展空间的广阔性是被大家认可的。同时这片市场从未被低估，但入局者必须耐得住性子，精炼“内功”技术，不断打磨完善自身产品，才能够成为最后的收获者。
作为国内AI芯片独角兽的寒武纪，自启动IPO后便引发了大众的关注，从一向低调的印象中“破茧而出”，到成功登陆科创板后，寒武纪在行业内获得了更多的认可。
从寒武纪的招股说明书和财报数据可以看到，2017~2020年上半年，寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。如此“大手笔”的研发投入，可以看出，寒武纪选择的是以“研发赢市场”的线路。
而这恰恰是符合芯片行业发展路线，毕竟做芯片本身就是非常费钱，这是由行业特性决定的。寒武纪便是以此提升了企业竞争内核。一代芯片产品从无到有，从初期到成熟，往往都需要经历同样的市场规律。
根据应用场景，人工智能芯片可分为云端、边缘端和终端人工智能芯片。云端人工智能芯片主要应用于数据中心、云计算等场景;边缘端人工智能芯片主要应用于智能制造、智能零售、智能交通等场景;终端人工智能芯片主要应用于智能手机、机器视觉等场景。
相较于英伟达主要聚焦在云端领域，寒武纪的技术研发覆盖了云端、边缘端和终端多个领域，并成功实现了商业化，贯彻了“云边端”一体化发展战略。目前，公司面向云端、边缘端和终端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡和终端智能处理器IP。同时，公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供了统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware(包含软件开发工具链等)，在Cambricon Neuware的支持下，程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。
云边端体系化的智能芯片和处理器产品，以及完全统一的基础系统软件平台，可帮助寒武纪大幅加速人工智能应用在各场景的落地，从而加快其生态的拓展。
联想便是寒武纪战略级、全方位的合作伙伴。联想从很早就关注到寒武纪，并参与了寒武纪A轮、B轮、B+轮连续多轮的投资。并且，联想企业科技集团CEO童夫尧在联想创投2020 CEO年会上表示：联想所有X86服务器产品都和寒武纪做了适配，同时在一些主流的X86服务器上已经预装了寒武纪芯片。2020年11月联想的存储DSS解决方案已和AI算法平台进行对接，相信今后我们会有更广阔的合作空间。此外，基于寒武纪芯片，在电力行业、交通行业等领域，联想产品以及解决方案落地速度非常快。
