今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。
小米卢伟冰宣布，全新旗舰 5G 芯片天玑 1200 来了，Redmi 将全球首发!
2021 年，旗舰芯片可谓百花齐放，Redmi 也将推出多平台性能旗舰，不同的定位、不同的体验，让消费者有更多选择，真正把选择权交给用户。
卢伟冰表示，天玑 1200 基于台积电 6nm 新制程和最高主频 3.0GHz A78 超大核，天玑 1200 实测非常出色，具有更好的功耗和能效表现;全新升级引擎，让游戏功能拥有更卓越体验;与此同时，在 5G、AI 以及多媒体等方面，迎来全盘升级。毫无疑问，在 2021 年诸多的旗舰芯片中，天玑 1200 处在第一梯队，表现卓越。
卢伟冰称，2021 年，Redmi 将发力电竞领域，推出 Redmi 首款旗舰游戏手机。用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友，大家敬请期待。
天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。
