今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器，可以看作是天玑 1200 的降级版。
天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。
天玑 1100 包含了高度集成的 5G 调制解调器，采用联发科 UltraSave 5G 技术，节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外，还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能，包括(SA)独立和非独立(NSA)的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。
天玑 1100 还包括令人印象深刻的相机功能，其支持 1 亿 800 万像素的摄像头，并集成了联发科现有的 APU 3.0，实现了高性能计算，同时也超级节能。支持相机 AI 功能，包括 AI 全景夜拍、AI 多人虚化、AI 降噪(AINR)和 HDR 功能。芯片组还支持新的 AI 增强型视频播放功能，包括 SDR 转 HDR AI。
天玑 1100 还支持 144Hz 刷新率的显示器，以获得超清晰、无延迟的图像。支持联发科 HyperEngine 3.0 游戏技术，其中包括 5G 通话和数据并发，连接更可靠，加上多点触控的响应速度，提升了触摸屏的性能。新的芯片组还支持手机游戏和人工现实应用中的 “光线追踪”，以获得更逼真的图像，同时超级热点省电，让用户在两次充电之间有更多的使用时间。
天玑 1100 支持真正的双链路无线立体声音频蓝牙 5.2，允许用户同时向多个无线设备传输。芯片组还支持真正的无线立体声音频，超低延迟和 LC3 编码，可以实现更高质量和更低延迟的音频传输，这也是非常节能的，可以延长无线耳机的电池续航。
