2 月 1 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已开始出现，最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张，随后延伸到了 12 英寸晶圆。DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商，已提高了芯片代工价格。有报道称，全球最大的芯片代工商台积电，也以取消折扣的方式，变相提高了今年 12 英寸晶圆的代工价格。
本已紧张的芯片代工产能，在今年又面临更大的压力，全球性的汽车芯片供应紧张，已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商，汽车芯片供应商也急需获得芯片代工商的产能支持，以增加供应量。
在芯片代工压力增大、订单增多的情况下，芯片代工商如何使用有限的代工产能，也备受关注，是优先考虑汽车等领域的紧急需求，还是确保长期客户的产能需求。
而产业链人士透露，在产能紧张的情况下，台积电、联华电子等多家芯片代工商，更倾向于优先为老客户和长期客户供货。
如果消息人士透露的情况属实，可能就意味着芯片代工商目前的产能，仍将用于代工长期客户的产品，不会为新增加的客户提供更多的产能。
