2 月 25 日消息 据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。
X60 采用了 5 纳米工艺，与 iPhone 12 中使用的 7 纳米制程的骁龙 X55 相比，X60 可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60 基带，iPhone 13 系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于 6Ghz 频段的 5G 信号)，以实现高速和低延迟的网络信号，将 5G 网络性能进一步强化达到全新水平。
5G 网络有两种：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速 5G 技术，其技术特性就是短距离超快速，最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线 6GHz 频段以下，这种技术成本更低，但信号传播更远，能够更好的服务于郊区和农村地区。
据了解，目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12 机型仅限于美国，但有传言称，iPhone 13 机型可能会在其他国家支持 mmWave 毫米波。
2019 年，苹果与高通和解了一场法律纠纷，达成了一项为期多年的芯片组供应协议，为苹果使用高通的 5G 基带铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示，苹果可能会在 2021 年的 iPhone 上使用 X60 调制解调器，随后在 2022 年的 iPhone 上使用最近发布的骁龙 X65 基带。
X65 是世界上第一个 10Gbps 的 5G 基带，其理论数据传输速度高达 10Gbps。虽然现实世界的下载上传速度肯定会比这慢，但 X65 还有许多其他好处，包括提高功率效率，增强对 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 频段的覆盖，以及支持所有全球商业化的 mmWave 毫米波频率。
