4 月 24 日消息 根据芯驰科技官方的消息，在本届上海车展上，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。
X9U
芯驰科技全新 X9U 处理器具有强劲性能，CPU 总算力达到 100KDMIPS，3D 图形性能达到 300GFLOPS，AI 计算性能达到 1.2TOPS。在一颗 X9U 芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持 DMS、OMS 和自动泊车等 ADAS 功能。X9U 处理器支持多达 10 个独立全高清显示屏，不仅包含前排仪表、中控屏和 HUD，还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动，让车内的所有的乘客一起享受出行的乐趣，带来更为轻松惬意的出行体验。
V9T
V9T 是一款高性能 ADAS 及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核 Cortex-A55 应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时，V9T 配置了 4 组双核锁步的高可靠 Cortex-R5 作为安全处理器，主频都达到了 800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外，V9T 上还集成了 AI 运算加速单元、视觉运算加速单元以及 3D/2D 图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。
为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T 也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括 18 路高清摄像头输入、16 路 CANFD，16 路 LIN、2 路支持 TSN 的千兆以太网口，以及 PCIe3.0 和 USB3.0 等高速扩展接口。作为一款专门为自动驾驶设计的处理器，V9T 带来更高的性能，更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑。
G9Q
G9Q 是一款高性能中央网关处理器，在芯驰科技 2020 年推出的 G9X 的基础上，将单核 CPU 升级到了四核 CPU，能够提供更加充沛的计算能力，使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过 OTA 升级不断增加新的功能，为用户提供更多的服务。在 CPU 内核升级的同时，G9Q 还特别增加了 SMMU 来支持虚拟化。
G9V
G9V 是面向跨域融合的高性能处理器，在 G9Q 的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能 3D GPU。通过一个 G9V 处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和 3D 仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。
IT之家了解到，除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。官方表示，目前，芯驰科技与100多家合作伙伴展开合作，覆盖了算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域,可以为客户提供丰富的技术支撑，助力客户加速完成产品开发。
