5 月 20 日消息 高通于昨晚正式宣布推出高通骁龙 778G 5G 移动平台，同时公布了骁龙 X65 5G 调制解调器的升级版。新版基带芯片提高了电源效率，支持了更广泛的毫米波载波，满足了中国市场推出 5G 毫米波网络的关键要求。
今日高通官方正式宣布，推出骁龙 X65/X62 5G M.2 接口参考设计。这是一款搭载 X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，便于快速应用到笔记本电脑、PC 台式机以及 CPE、XR、游戏以及其他移动宽带(MBB)终端设备中。
图中可以看出，X65 网卡除了调制解调器芯片之外，还具备 4 个 IPEX 天线接口，以及 RF 射频芯片、接收芯片等。该产品支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信号连接，整个电路板上覆盖有屏蔽罩。官方表示，该产品即插即用，便于 OEM 厂商快速推出具有高性能 5G 连接能力的产品。
高通骁龙 X62 芯片毫米波频宽为 400MHz，Sub-6GHz 频宽 120MHz，峰值下载速率 4.4Gbps。骁龙 X65 芯片符合 3GPP Release 16 规范，毫米波频宽为 1GHz，Sub-6GHz 频宽 300MHz，峰值下载速率达 10Gbps。这两款芯片均采用 4nm 制程工艺制造。
