外媒 LetsgoDigital 消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织(WIPO)数据库。
专利文件显示，小米模块化手机采用全面屏设计，机身由三大模块组成：顶部模块包含主板和摄像头，中间模块放置电池，底部模块包含接口和扬声器。模块之间通过轨道系统可以滑动拼接和拆开，并且拼接的屏幕中间没有明显的接缝。
据悉，早在 2013 年，雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的照片，此前谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，也都曾对模块化手机进行探索。
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