ITBEAR 5月21日消息，荣耀终端CEO赵明在2021高通技术与合作峰会上表示，荣耀50系列首款旗舰手机将全球首发高通778G移动平台。这也表明，荣耀与高通正式达成战略合作，未来荣耀产品将采用高通移动平台。
据悉，全新的高通778G移动平台在本周三(5月19日)正式发布，该处理器采用台积电6nm工艺制程，基于ARM A78架构定制版Kryo670 CPU，最高频率2.4GH，官方称性能可提升40%，集成骁龙X53 5G基带，可以看作是高通骁龙768G的升级版。不过，有消息称荣耀50系列的“中杯”和“大杯”将采用该处理器，而对于“超大杯”Pro+还尚不知晓。
结合此前爆料，全新的荣耀50系列手机将采用一块6.79英寸的AMLOED打孔屏，支持120Hz刷新率、屏下指纹识别、人脸识别、HDR10+，采用玻璃机身。在配置参数方面，将配备LPDDR5和UFS3.1，内存组合为8GB+128GB起步，内置4400mAh容量电池，支持66W有线快充。在相机方面，后置则采用四摄设计，包括一颗5000万像素超大底主摄。
此外，荣耀终端CEO赵明在大会上还称，全新的荣耀50系列将于6月份发布。而在未来的两个月，荣耀方面将为大家带来一系列旗舰机型，例如Magic系列以及数字系列，敬请期待。
