5 月 25 日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议，后者将为高通提供 6 年的产能支持。
联华电子成立于 1980 年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有 12 座晶圆代工厂，其中 4 座为 12 英寸晶圆代工厂、7 座为 8 英寸晶圆代工商，还有一座是 6 英寸晶圆代工厂。
据报道，为了满足强劲的客户需求，联华电子 2021 年的资本支出将达到 15 亿美元，较去年增长 50%。其中，85% 的资本支出将投资于 12 英寸的工厂，而剩下 15% 将投资于 8 英寸的工厂。
今年 1 月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，联华电子提高了 12 英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。
今年 5 月上旬，业内消息人士透露，该公司计划从今年 7 月份起将 12 英寸晶圆的代工报价提高约 13%。
去年 8 月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。
