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曝高通骁龙895已在路上:内置X65基带,采用4nm工艺制程

   时间:2021-07-02 17:25:35 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

ITBEAR 7月2日消息,高通方面也是历年一款旗舰级手机芯片的亮相,也许是距离发布时间已经越来越近的原因,近期有关于骁龙888处理器的后继者——高通骁龙895/898(暂命名)接连曝光。

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今日,realme品牌手机的副总裁、realme全球产品线总裁王伟发微博称:“下一代8系处理器已经在路上了!”这也说明,高通骁龙895有望在今年的12月份发布。

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结合此前消息,知名数码博主@秃然熊猫 以及某位知名爆料者透露,高通骁龙895/898移动平台将采用台积电4nm工艺制程,并内置X65基带。

其代号为SM8450,集成了SnapdragonX65 5G调制解调器-RF系统,采用了基于Arm Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核。与最新的骁龙888相比,它将会有更强的5G集成基带,且支持毫米波/Sub-6GHz 5G网络

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全新的骁龙895作为高通下一代旗舰级手机处理器,目前已经可以基本确定realme将是首批此芯片的手机品牌。

另一方面,想到小米手机一直都在首批/首发高通骁龙8系列处理器,故首发机型应该小米数字系列,即小米12。一般来说,小米12预计在2022年元旦左右亮相,而作为首批该款芯片的其他手机品牌将会陆续登场,就让我们敬请期待吧!

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