外媒 Nikkei 日经新闻今天发表了一份关于台积电下一代芯片生产技术的新报告。根据该报告,英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的基于 3nm 的芯片制造工艺。
英特尔和苹果都已经开始测试他们的芯片设计,这些芯片设计的制造预计将在 2022 年底发生。与目前基于 5nm 的芯片相比,基于 3nm 的芯片预计将提供 10%-15% 的性能提升,还有 25%-30% 的功耗降低。
IT之家获悉,报告中提及,英特尔现在至少有两个 3nm 的项目,为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。
英特尔向日经新闻证实,它正在与台积电合作开发 2023 年的产品阵容,但拒绝确认所涉及的生产技术。
对于这一消息,台积电方面表示不予置评,不会对市场传闻做出表态。