近日，ROG游戏本家族再添新成员，备受瞩目的ROG魔霸5R震撼上市!专属打造个性十足的“联动式”外观设计将信仰值再次拉满，而独家首发的强悍“A+A”双子星配置组合，更解锁移动端高性能游戏体验，引起玩家狂欢。
值得一提的是，ROG魔霸5R首次搭载的双液金散热设计同样受到玩家关注，由液金散热介质、真空腔均热板设计、Arc F low绝尘风扇、红外温度传感器等散热配置组成的全新冰川散热架构2.0增强版效能更是不容小觑，其散热表现究竟如何?本文将一探究竟!
5900HX+RX6800M双A组合 释放澎湃性能动力
作为一款信仰感十足的游戏本，ROG魔霸5R的颜值和性能一直备受关注。其赛博朋克风满满的机身里，内置一颗旗舰级AMD 锐龙9 5900HX移动处理器，采用最新的Zen 3架构及先进的7nm制程工艺，且拥有8核心16线程的尖端规格。在增强模式下，至高可实现90W的性能释放。在图像处理方面，ROG魔霸5R搭载的全新AMD Radeon RX 6800M移动显卡，采用RDNA™2架构，支持光线追踪，可为玩家带来更真实的视觉效果。强大的双A芯片组合，配合AMD SmartShift和AMD显存智取技术，整机可实现至高190W(手动模式)的性能释放，令玩家随时随地畅享强悍性能带来的非凡游戏体验。
豪华散热配置 护航强劲性能稳定运行
强劲的性能配置，也对机身散热模组提出了严苛需求。为此，ROG魔霸5R采用独家冰川散热架构2.0增强版，可高效管理设备在高性能输出和非性能密集型日常任务中的散热表现，从硬件到软件，为玩家提供全方位的散热解决方案。
作为ROG首次搭载双液金设计的游戏本，ROG魔霸5R的CPU、GPU部分均采用了源自德国的暴力熊液态金属导热剂，其导热率高达73W/mk，与传统硅脂导热相比，散热效率提升10倍，可将主要部件温度降低多达约14℃，保障高能芯片持久稳定运行。
当然，ROG魔霸5R在导热方式上也取得突破。与传统热管不同，其在CPU、GPU、电源电路等部件上覆盖了一层真空均热板，覆盖面积高达48.6%，可提供更大的散热区域;配合四出风口设计，可提高导热效率，提升散热的稳定性和可靠性。
不只是导热方式的进步，在风扇部分ROG魔霸5R依旧毫无妥协。其采用的全新Arc Flow绝尘风扇，拥有84个薄至0.1mm的叶片，叶片采用空气动力学的波形造型，在增加气流的同时可减小空气阻力，使得噪音更小、转速更快、风量更大，从而提供更高的散热效率。
另外在键盘部分，ROG魔霸5R也藏有细节。特殊设计的红外温度传感器设置于“K”键下方，实时监测键盘温度，并自动调节供电和散热;在键盘的 WASD 键周围还设计有小型通风口，方便风扇从上方将冷空气吸入机身，以保证键盘表面温度≤40°C ，令玩家在火热战场中，时刻保持良好的操作手感，获得更加优质的游戏体验。
这款专为游戏而生的ROG魔霸5R游戏本，其独一无二的外观设计充满信仰的力量，优秀的散热配置满足强悍性能的释放需求，令游戏玩家获得更为出众的散热和性能体验。作为截至目前唯一一款“3A”游戏本，ROG魔霸5R实属各位A粉和游戏玩家不容错过的2021年信仰之选!
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