7 月 23 日消息，当地时间 7 月 21 日，Arm 首款基于柔性塑料的 32 位微处理器 PlasticARM 刊登在了顶级学术期刊《自然》上。
PlasticARM 由 56340 个 NMOS(N 型金属-氧化物-半导体)晶体管和电阻器组成，面积为 59.2mm2，时钟频率最高可达 29KHz，功耗仅为 21mW。PlasticARM 采用了薄膜晶体管(TFT)，可以弯曲到曲率半径为 3mm 的程度。
这款微处理器由 Arm 投资的英国柔性 IC 制造厂商 PragmatIC 制造，采用 FlexLogIC 200mm 晶圆工艺，芯片制程为 0.8μm，具有低成本大批量制造潜力。
01. 长跑 6 年，可用于物联网等低功耗场景
在过去的 20 年中，存储器、传感器、电池、发光二极管等都出现了低成本的柔性解决方案。但是微处理器方面，人们却只能将硅基微处理器管芯集成到柔性基板上，从而得到柔性化的微处理器。而这一方案，需要采用传统的芯片制造工艺，成本过高，远无法达到日常用品智能化的要求。
根据论文，PlasticARM 并非要取代传统的硅基芯片，但它可以真正地让饮料瓶、食品包装、服装、绷带、可穿戴设备等日常用品实现智能化。
▲ Arm 时任 CTO Mike Muller 在展示塑料芯片样品
基于此，Arm 早在 2015 年就透露了基于 Cortex M0 的塑料片上系统(SoC)研发计划。在 11 月 24 日的 Arm TechCon 上，时任 Arm CTO 的 Mike Muller 展示了塑料芯片样品，他还暗示这种设计可以应用到物联网等低功耗应用场景中。
在活动中，Mike Muller 与 PragmatIC 的首席执行官 Scott White 进行了电话交流。但当时 PragmatIC 还在忙于开发一个模拟组件库，其时间表并不明确。
时间流转到今日，长跑 6 年的柔性塑料微处理器终于正式发表，这是否又意味着全智能化时代的步伐正在临近呢?
02. 采用 0.8μm 工艺，逻辑门超 18000 个
PlasticARM 采用了 PragmatIC 的 0.8μm 工艺，在其位于英国塞奇菲尔德的“fab-in-a-box”晶圆厂中制造。
研究人员称，PlasticARM 拥有超过 18000 个逻辑门，比之前的柔性集成电路高 12 倍，是迄今为止最复杂的柔性集成电路。而在 PlasticARM 的基础上，人们可以构建低成本、可弯曲的智能集成系统，实现真正的“万物互联”。
PlasticARM 也不完美。据悉，Arm 正在开发低功耗单元库，可支持多达 10 万门的塑料设计，以解决柔性塑料的散热问题。但是 PragmatIC 的 NMOS 技术可能无法实现 10 万门的迁移，需要采用 CMOS 技术，而这可能还要花费数年的时间。
尽管如此，研究人员预计，未来十年，PlasticARM 将把超过 1 万亿个产品集成到数字世界中，为生活、科研、商业等多个维度带来改革契机。
03. 采用薄膜晶体管，成本较低、可弯曲
相比当今常用的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)，Arm 采用了薄膜晶体管(TFT)，其在厚度、整合性和制造成本上都有着显著优势。
在制造工艺上，研究人员选择了柔性电子制造技术，该技术也被称为天然柔性加工引擎(natively flexible processing engine)。采用了这一技术制造的金属氧化物薄膜晶体管成本较低，尺寸也符合大规模集成的要求。
▲ 配有 I/O 的柔性 Arm Cortex-M SoC
值得一提的是，PlasticARM 相比最近发布的柔性机器学习硬件，通用程度更高，还支持丰富的指令集，可以用于编写机器学习等各类应用程序。
PlasticARM 主要分为 3 个层次，分别是 32 位 CPU;包含 CPU 和 CPU 外设的 32 位处理器;以及包含处理器、存储器和总线接口的片上系统(SoC)，SoC 也就是 PlasticARM。
其 CPU 为支持 Armv6-M 架构的 Arm Cortex-M CPU。和 Cortex-M0 + 有所不同的是，为了节省 CPU 面积，Cortex-M CPU 的寄存器被安置到了随机存取存储器 RAM 中。而且两个 CPU 彼此二进制兼容，还与同一架构系列下的其他 CPU 兼容。
由于该 SoC 与 Arm Cortex-M 类处理器兼容，因此它可以搭载现有的软件/工具，无需建设新的软件工具生态。
处理器由 CPU 和与 CPU 紧密耦合的内嵌向量中断控制器(NVIC)组成，用于处理来自外部设备的中断。
除了 32 位处理器，SoC 还有存储器(ROM/RAM)、AHB-LITE 互连结构和逻辑接口、总线接口等部分。
▲ PlasticARM 结构(左)与 2 款 CPU 对比(右)
04. 结语：PlasticARM 或成“万物智联”基础
随着 PlasticARM 的问世，可穿戴设备、电子皮肤等或将迎来新的发育机会。虽然其制程较硅基芯片较低，但是 PlasticARM 低成本、低功耗、可使用现有软件工具的特性，或许能够成为很多行业突破的良机。
虽然 PlasticARM 还没有实现商业化，但展望未来“万物智联”时代，今天将会是一个重要的节点。
