在 IDM 2.0 Accelerated 主题演讲期间，英特尔展示了全新的工艺和封装路线图，并且预告了下一代 Meteor Lake 处理器。按照计划，这家芯片巨头将于 2021 年 4 季度推出第 12 代 Alder Lake 处理器，且很可能定在 10 月 27 日那天。但是 125W 的 Meteor Lake SKU，也有望集成多达 192 EU 的核显。
首先，英特尔介绍了“Intel 7”和“Intel 4”这两个新制程节点。前者包括消费级的 Alder Lake、以及面向数据中心的 Sapphire Rapids 芯片(此前为 Intel 10 增强型 SuperFin 工艺)。
其次，该公司证实了许多泄露的传闻，比如 Alder Lake 将混用高性能的 Golden Cove + 节能的 Gracemont 内核设计，最高可选 8+8 的组合。
至于 12 代 Alder Lake 处理器的发布日期，英特尔暗示为 10 月 27 日，但这与我们之前听闻的“万圣节前后”爆料并不一致。
WCCFTech 指出，下一场“Intel ON”系列活动，将于 2021 年 10 月 27 - 28 日在旧金山举办。
接着聊聊 Sapphire Rapids-SP 志强处理器，它由四个“计算块”(Compute Tiles)组成。早前泄露的芯片图像表明，它最多有 56 核 / 112 线程。
然后代号为 Meteor Lake 和 Granite Rapids 的客户端 / 数据中心产品线，将采用“Intel 4”工艺进行制造，这也是英特尔首次详细介绍 Meteor Lake 芯片组。
据说该 SoC 具有三个独立的小芯片，且彼此通过 Forveros 技术连接到一起。预计英特尔会在下一代核心架构的基础上，将 I/O 组件放到 SoC-LP 上方。
核显组件也做到了相对独立，移动版最多拥有 192 执行单元(EU)、而台式机最高位 96 EU 。功耗方面，Meteor Lake 系列涵盖了 5 ~ 125W，而 bump pitch 的间距为 36 微米。
WCCFTech 补充道，他们已从英特尔那里获得了一些细节，比如 Meteor Lake 系列台式 / 移动 CPU 将基于“Redwood Cove”新核心架构与 7nm EUV 工艺。
据说作为一个从头开始设计的新节点，Redwood Cove 将能够在不同的晶圆厂，以不同的工艺来制造。甚至有资料指出，台积电也将成为它的备份、或部分供应商。
此外英特尔有望在 Meteor Lake 上告别环形总线互连架构，另有传言称或采用完全的 3D 堆叠设计，且能够利用来自外部晶圆厂的 I/O 芯片(比如台积电)。
需要指出的是，英特尔将正式在 CPU 上采用 Foveros 封装技术，来互连芯片上的各种裸片(XPU)，这点也与第 14 代芯片上的 Compute Tiles 计算核心概念一致。
最火，预计 Meteor Lake 台式机处理器产品线将保留对 LGA 1700 插槽的支持(与 Alder Lake / Raptor Lake 一样)，预计还有 PCIe 5.0 和 DDR5 内存。
其中主流 / 入门级 SKU 将保留对 DDR4 内存的支持，而高端产品线将主推 DDR5 内存。
有趣的是，英特尔还在网站上列出了面向移动平台的 Meteor Lake P 和 Meteor Lake M 处理器产品线。
至于下一代 Granite Rapids 数据中心至强 CPU，它似乎还具有基于 Forveros 和 EMIB 封装的多个芯片(比如 HBM / Rambo Cahce 缓存)。
每个“计算块”似乎由 60 个内核组成，总计就是 120 个核心。不过为了在“Intel 4”新工艺节点上获得更高的良品率，其中一些瑕疵核心应该也允许被屏蔽掉。
