据业内消息人士透露，中国台湾省 RF 和 PA 设备制造商希望联发科能够引领供应链，以应对高通在开拓毫米波 5G 市场方面的竞争。
Digitimes 报道指出，消息人士称，高通目前主要使用硅基 CMOS 在 12 英寸晶圆厂生产毫米波 5G PA 产品，并提供全面的 5G 核心芯片和多种芯片解决方案。但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费，使得他们的生产成本保持在相对较高的水平。
“因此，寻求进入毫米波 5G 市场的中国台湾化合物半导体制造商预计联发科将推出更多具有高性价比的芯片产品，用于小基站和 CPE 设备。”消息人士说道。
消息人士指出，第二代半导体 GaAs 和 InP 或第三代 GaN-on-SiC 制作的毫米波 5G PA 优于硅基 CMOS 制作的产品，并且可以集成到用于移动设备和 5G 小电池的射频模块中。
事实上，鉴于联发科子公司 Vanchip Technologies 在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 领域表现良好，联发科也在积极扩大其在 5G PA 市场的影响力。消息人士称，联发科此举与当地化合物半导体制造商的预期不谋而合，该公司可以利用其在 5G 核心芯片解决方案方面的实力，帮助他们进军毫米波 5G 市场。
另外，消息人士指出，联发科正与 GaAs 代工厂稳懋保持密切合作，为手机、CPE 设备和基站相关应用开发和生产芯片解决方案。
